參展資訊
2026 國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI TSA）
全球半導體正快速邁向 AI × 先進製程 × 系統整合 的新競爭格局。
台灣一年一度國際超大型積體電路設計、系統暨應用研討會 (VLSI TSA Symposium)，將於2026年4月13日至17日假新竹國賓飯店盛大登場，本研討會由工研院電光系統所主辦，長年匯聚世界頂尖研究機構與企業，是台灣最具國際指標性的半導體技術盛會之一。
活動亮點｜全方位掌握半導體最新趨勢
聚焦全球最夯的半導體議題，從 元件、電路、系統、AI 到封裝 全面串連，打造國際頂尖技術交流場域。。
本屆議程鎖定六大核心技術方向：² AI 晶片設計、EDA 與系統架構² FinFET、GAA 與先進製程可靠度² NVM 與奈米級記憶體技術² 6G / THz 與高頻通訊² 3D / 異質整合與先進封裝² 量子 IC、超導晶片與醫療半導體
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