PCIe Gen3 X4 (Device) Board
Reliable High-Speed Data Link for FPGA Prototyping Systems.
專為高性能硬體驗證設計的高速 PCIe 擴充介面，補足從晶片驗證到系統整合的關鍵環節。
High Throughput
支援 PCIe Gen3 X4 標準，提供單通道 8 GT/s 的高效能傳輸頻寬。
Fast-to-Market
預先驗證的硬體模組，協助團隊跳過介面開發流程，縮短上市時程。
Universal Fit
完美相容聯豪科創全系列 FPGA 主板，確保驗證環境的高一致性與穩定度。
強化 SoC 驗證的通訊基石
在現代大型 SoC 開發流程中，PCIe 協定的驗證是確保系統穩定性的關鍵。聯豪科創提供的 **PCIe Gen3 X4 (Device) Board**，是專為滿足研發團隊對高速傳輸與低延遲驗證需求而設計的專業子板。
- 高速訊號整合 (High-speed signal integrity)： 透過精密佈線與嚴格的阻抗控制，有效降低訊號衰減與雜訊干擾。
- 縮短上市時程 (Time-to-market)： 即插即用的擴充模組，省去繁瑣的電路開發時間，加速產品驗證進度。
- 靈活的驗證情境： 支援作為 Device 端與 Host 進行數據交換測試，適用於各種高速數據存取情境。
- 工業級品質保證： 選用高性能電子元件，支援長時間、高強度的壓力測試環境。
Technical Specifications
| PCIe Gen3 X4 (Device) Board Specifications | |
|---|---|
| PCIe Standard | PCI Express Specification Rev 3.0 |
| Lane Config | X4 Lanes (8 GT/s per lane) |
| Board Mode | Device / Endpoint Mode |
| Compatibility | TalentPros VU19P / VU13P / VU9P / KU085 |
| Signal Integrity | Differential Impedance 85/100 Ohm Controlled |
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