USB 3.0 PHY Board
5Gbps SuperSpeed Interface for High-Performance SoC Prototyping.
解鎖極速通訊能力，為 SoC 設計提供穩定、高速且符合規範的 USB 3.0 物理層驗證。
SuperSpeed 5Gbps
完全相容 USB 3.0 傳輸規範，實現每秒 5Gbps 的數據吞吐驗證實力。
Fast-to-Market
預研完成的 SuperSpeed PHY 硬體架構，協助研發團隊跳過複雜的類比設計，加速開發時程。
Signal Integrity
專業級高速差分對佈線設計，提供優異的抗抖動能力，確保在各種負載下維持訊號完整性。
跨越頻寬限制，驅動高速數據創新
在 SoC 系統整合階段，USB 3.0 的物理層（PHY）驗證往往最具挑戰性。聯豪科創 **USB 3.0 PHY Board** 提供高效能、低延遲的轉譯能力，確保您的設計能與市場上的各類 SuperSpeed 設備達成完美的連通性。
- 高速訊號整合 (High-speed signal integrity)： 針對 5Gbps 極速環境優化的電路板層疊與阻抗調校，確保數據鏈路的高度穩定。
- 縮短上市時程 (Time-to-market)： 提供即插即用的 USB 3.0 擴充方案，讓工程師能專注於控制器邏輯與韌體驅動的開發。
- PIPE 標準介面： 支援工業標準 PIPE 介面，無縫對接 FPGA 內部的 USB 3.0 控制器 IP。
- 卓越品質保證： 選用高性能 PHY 晶片與工業級連接器，支援長時間高強度的物理層壓力測試。
Technical Specifications
| USB 3.0 PHY Board Specifications | |
|---|---|
| USB Standard | USB 3.0 SuperSpeed (Compliant with 2.0/1.1) |
| Data Transfer Rate | Up to 5 Gbps |
| PHY Interface | Standard PIPE (Physical Interface for PCI Express and USB) |
| Connector Type | Standard USB 3.0 Type-A / Type-B Connectors |
| Signal Integrity | Optimized Differential Pair Routing with ESD Protection |
| Compatibility | TalentPros VU19P, VU13P, VU9P & VP Series |
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