Bridge Board
Seamless Interconnect for High-Density Multi-FPGA Prototyping Systems.
建立穩定的系統橋樑，補足從晶片驗證到多板系統整合的關鍵物理鏈結。
Scalable Interconnect
支援多片 FPGA 主板間的高密度互聯，實現超大規模電路驗證的橫向擴展能力。
Fast-to-Market
預先驗證的橋接電路與引腳映射設計，省去研發團隊開發轉接板的時間，加速開發時程。
Signal Integrity
極致的高速訊號整合能力，透過精密阻抗調校最小化傳輸延遲與反射，維持數據純淨度。
定義大規模驗證的彈性與穩定
當單片 FPGA 無法承載 SoC 的邏輯容量時，穩定的橋接技術便成為成敗關鍵。聯豪科創 **Bridge Board** 專為解決多板互聯中的訊號衰減與佈線複雜度問題而設計，為您的驗證架構提供最強韌的骨幹。
- 高速訊號整合 (High-speed signal integrity)： 採用低損耗電路板材質與精密對稱佈線，確保差分訊號在跨板傳輸時依然維持極佳品質。
- 縮短上市時程 (Time-to-market)： 提供模組化橋接方案，讓工程師能快速變更系統拓樸，縮短硬體環境搭建週期。
- 靈活的介面轉換： 支援不同接頭規範間的物理轉接，解決子板與主板間的機械與電子連接衝突。
- 工業級高可靠性： 選用高性能連接組件與多層板設計，支援長時間、高頻寬的自動化驗證數據交換。
Technical Specifications
| Bridge Board Specifications | |
|---|---|
| Function Type | Inter-board Interconnect / Header Translation |
| I/O Density | High-density Differential & Single-ended Support |
| Connector Type | Mainboard-to-Daughter-card High-speed Connectors |
| Signal Integrity | Optimized Impedance Control (85/100 Ohm) |
| Mechanical Design | Rigid PCB with Low Insertion Loss Materials |
| Compatibility | Full Compatibility with TalentPros VU & VP Series Platforms |
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Detailed datasheets and technical documentation are available upon request.
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