DDR3 SODIMM Board
Reliable Memory Expansion for High-Bandwidth SoC Prototyping.
靈活擴充記憶體容量，為大規模數據處理與複雜算法驗證提供最穩定的動態存取支持。
High-Bandwidth Access
支援主流 DDR3 傳輸速率，為 FPGA 系統提供充足的頻寬與數據吞吐量。
Fast-to-Market
預先優化的記憶體走線設計，讓團隊免於繁瑣的時序調教，顯著縮短上市時程。
Signal Integrity
極致的高速訊號整合能力，透過精密阻抗控制確保在各種電壓環境下的傳輸穩定性。
跨越容量瓶頸，實現高性能系統驗證
在大規模電路模擬中，記憶體效能往往決定了驗證系統的成敗。聯豪科創 **DDR3 SODIMM Board** 透過優化的 PCB 佈局與雜訊抑制技術，為您的記憶體控制器 IP 提供最接近真實硬體的運行環境。
- 高速訊號整合 (High-speed signal integrity)： 嚴格執行長度匹配（Fly-by topology）與阻抗補償，確保高速讀寫週期下的數據準確性。
- 縮短上市時程 (Time-to-market)： 提供經過實戰驗證的硬體平台，讓研發團隊直接投入軟硬體協同開發與效能分析。
- 高彈性容量配置： 標準 SODIMM 插槽支援多種容量規格，滿足從輕量級到大數據處理的不同驗證場景。
- 工業級穩定性： 採用低損耗電路板材質與高品質電子元件，支援長時間壓力測試與高溫環境運行。
Technical Specifications
| DDR3 SODIMM Board Specifications | |
|---|---|
| Memory Support | DDR3 / DDR3L SODIMM Standard |
| Bus Width | 64-bit Data Path Support |
| Speed Grade | Up to 1600 MT/s (Subject to FPGA I/O performance) |
| Connector Type | Standard 204-pin SODIMM Slot |
| Signal Integrity | Matched Trace Lengths & Impedance Controlled |
| Compatibility | TalentPros VU19P, VU13P, VU9P & KU Series |
Request Full Specifications
Detailed datasheets and technical documentation are available upon request.
Please contact our team for more information regarding the DDR3 SODIMM Board