TPSIC FPGA Rapid2 Partition
Automating Multi-FPGA Design Partitioning for Next-Gen SoC Prototyping.
突破單片 FPGA 容量限制，以智慧化自動切割軟體加速大規模設計的部署與驗證。
自動跨平台訊號偵測
精準掃描 RTL 代碼，智慧識別並導出所有需要跨越 FPGA 邊界的關鍵訊號，建立清晰的互聯藍圖。
訊號分類與異常預警
自動分類訊號屬性，即時識別位元寬度衝突、懸空連線等異常，在合成前排除 90% 的潛在整合問題。
結構化 IP Mapping
支援 TDM (時分多工)、DIO 與 AXI 匯流排定義，自動化建立高效的高速跨片對接點 (Bridge Nodes)。
自動 RTL Wrapper 產生
一鍵生成各片 FPGA 的 Top-Level 封裝、Bridge IP 實例及其連線關係，大幅取代人工編寫的工作量。
Vivado 流程無縫整合
產出格式直接對應 Vivado 專案結構，確保軟體切割後的結果能直接導入現有的 EDA 工作流。
增量重新合成支援
具備局部更新能力，當設計微調時，FPGA 不需要重新合成整個設計，顯著提升開發迭代效率。
跨越規模限制，釋放多片 FPGA 驗證潛能
大規模 SoC 驗證最艱鉅的挑戰在於如何將複雜的 Netlist 切割至多片 FPGA 而不喪失效能。**TPSIC FPGA Rapid2 Partition** 透過自動化演算法，將原本耗時數週的手動切割縮短至數小時。
- 高速訊號整合 (High-speed signal integrity)： 自動優化 TDM 插入點，確保跨片通訊的時序收斂與訊號完整性。
- 縮短上市時程 (Time-to-market)： 自動化封裝與專案生成功能，讓團隊能將精力集中於 Bug 除錯而非繁瑣的環境搭建。
- 視覺化管理： 整合圖形介面，讓工程師能直觀地管理訊號分配與互聯關係。
- 極致的流程相容性： 支援主流 FPGA 供應商流程，是聯豪科創 VU19P 及 VP1902 多片系統的軟體靈魂。
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