FPGA ARM based SOC module : TXZ-1300
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TXZ-1300
Empowering Large-Scale SoC Innovation with Scalable Capacity and Intelligent Control.
融合 ARM 雙核實力與 FPGA 靈活邏輯，為嵌入式驗證提供高性能、高密度的異構運算核心。
All Programmable SoC
搭載 XC7Z020，無縫整合 ARM Cortex-A9 雙核心與可程式化邏輯，實現軟硬體協同優化。
Fast-to-Market
預先整合高容量 DDR3 與 GbE 通訊介面，省去繁瑣的主板開發，顯著縮短原型驗證上市時程。
High-Density I/O
多達 123 組可自定義 User I/O，支援 55 組 LVDS 差分對，提供極佳的系統擴展彈性。
定義嵌入式運算的靈活與強悍
TXZ-1300 是一款專為追求高整合度與低功耗設計的 SoC 模組。透過 Xilinx Zynq-7000 架構，它不僅能處理複雜的作業系統任務，還能同時執行硬體級的實時信號處理，是構建現代邊緣計算設備的核心首選。
高速訊號整合 (High-speed signal integrity)： 透過精密佈線與阻抗控制，確保 1GB DDR3 與 GbE 在高速運行下的數據完整性。
縮短上市時程 (Time-to-market)： 提供模組化設計與雙重板對板連接器（Board-to-board），讓團隊能快速開發自定義載板，降低部署風險。
完善的通訊資源： 內建 USB 2.0、GbE 與 USB-UART，滿足從基礎調試到大規模數據傳輸的多樣化通訊需求。
開發者友善設計： 具備 JTAG 偵錯口、用戶 LED 與按鈕，支援標準開發流程，大幅提升研發效率。
Technical Specifications
TXZ-1300 Hardware Resources
SoC Core
Xilinx Zynq-7000 (XC7Z020-1CLG400C)
Processor System (PS)
Dual-core ARM Cortex-A9
Internal Memory
1GB DDR3 SDRAM / 128Mb QSPI Flash
Communications
10/100/1000 Ethernet / USB 2.0 / USB-UART
User I/O Count
123 Total (115 PL, 8 PS MIO)
I/O Configuration
Up to 55 LVDS Pairs or 115 Single-ended I/O
Storage Expansion
Micro SD Card Interface Supported
Debug & Misc
JTAG Port / User LED / Push Button
Request Full Specifications
Detailed datasheets and technical documentation are available upon request.
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